[发明专利]功率模块与家电设备在审
| 申请号： | 202110992019.9 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113707640A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 苏宇泉;许崴;兰昊;黄德星 | 申请（专利权）人： | 美垦半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L29/739 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 王燕 |
| 地址： | 400064 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率模块与家电设备，其中，功率模块包括支撑基体、第一导电层、第二导电层、芯片和引脚组件，其中，第一导电层和第二导电层都设置在支撑基体上，芯片则设置在第一导电层和/或第二导电层上，引脚组件中可以包括多个引脚，并且多个引脚相互平行设置，引脚组件可以设置在第一导电层和/或第二导电层上，并且该引脚组件与芯片之间电连接。由此，本实施例中的功率模块能够降低电路寄生电感，提升引脚通流能力，同时简化生产工序，提高产品良率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 家电 设备 | ||
【主权项】：
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