[发明专利]一种线路板盲孔填充电镀铜溶液及其应用有效
| 申请号： | 202110992097.9 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113430598B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 宗高亮;谢慈育;李得志;冉光武 | 申请（专利权）人： | 深圳市板明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 谭穗平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种线路板盲孔填充电镀铜溶液，所述电镀铜溶液由以下浓度的组分组成：硫酸40‑120g/L、五水合硫酸铜120‑240g/L、氯离子40‑80ppm、加速剂1‑10ppm、抑制剂100‑1000ppm和整平剂10‑100ppm；所述整平剂为由含咪唑基团的2‑巯基苯并噻唑胺类衍生物。电镀铜溶液中的含咪唑基团的2‑巯基苯并噻唑胺类衍生物的整平剂分子在铜表面具有较强的竞争吸附能力，应用时，整平剂中的咪唑官能团、噻唑官能团和胺官能团与电镀铜溶液中的其他成分相互协同配合作用，可实现盲孔填充且电镀完成后面铜较薄。孔径100微米，孔深75微米的盲孔填充完成后表面镀铜厚度可低于15微米。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 盲孔填 充电 镀铜 溶液 及其 应用 | ||
【主权项】：
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