[发明专利]补强胶纸吸附贴合治具有效
| 申请号： | 202110995404.9 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113825311B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 陈晶昌;黄栋;黄庆;方明 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及FPC生产工艺技术领域，公开了一种补强胶吸附贴合治具及贴合方法，该治具包括用于将补强胶纸贴合于FPC上的工作台、及与工作台通过支撑柱连接用于稳定补强吸附贴合治具的底板，工作台设置有用于承载FPC的第一载料区和用于承载补强胶纸的第二载料区；第一载料区和第二载料区分别设置有若干个吸附孔；底板上设置有吸附机构；吸附机构通过真空导管连接于吸附孔的下端，用于通过抽真空吸附使补强胶纸和FPC贴合。通过实施本发明公开的技术方案，能够将补强胶纸和FPC精准对位，并通过真空吸附自动平整贴合，从而减少人工操作、提高了对位贴合的精度以及工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 胶纸 吸附 贴合 | ||
【主权项】：
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