[发明专利]增强型GaN基HEMT器件、器件外延及其制备方法有效
申请号: | 202110995683.9 | 申请日: | 2021-08-27 |
公开(公告)号: | CN113782600B | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 马旺;陈龙;程静云;陈祖尧;王洪朝;袁理 | 申请(专利权)人: | 聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L21/335;H01L29/207;C30B33/02;C30B29/40;C30B25/22 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 贺妮妮 |
地址: | 266000 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种增强型GaN基HEMT器件、器件外延及其制备方法,该外延自下向上依次包括形成于衬底上的C掺杂c‑GaN高阻层、本征u‑GaN沟道层、AlGaN势垒层、阻镁扩散层及Mg掺杂p‑GaN帽层;阻镁扩散层包括Mg掺杂p‑AlGaN层,且该Mg掺杂p‑AlGaN层中的Mg以Mg‑H键的形式被充分钝化,以降低Mg的活性,同时Mg掺杂p‑AlGaN层中Mg的掺杂浓度大于所述Mg掺杂p‑GaN帽层中Mg的掺杂浓度。由于将阻镁扩散层结构中Mg掺杂p‑AlGaN层的Mg设置为Mg‑H键的形式使Mg被钝化,可有效降低Mg的活性同时Mg掺杂p‑AlGaN层中Mg的掺杂浓度大于Mg掺杂p‑GaN帽层中Mg的掺杂浓度,两者形成一定的Mg浓度差,可以有效阻断Mg掺杂p‑GaN帽层中的Mg向下扩散,从而有效阻挡和降低Mg掺杂p‑GaN帽层中的Mg扩散至AlGaN势垒层及本征u‑GaN沟道层,提高器件的导通性能。 | ||
搜索关键词: | 增强 gan hemt 器件 外延 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司,未经聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110995683.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:门式起重机开式齿外置式大车机构
- 下一篇:实时检测内容的投屏装置
- 同类专利
- 专利分类