[发明专利]一种热插拔转接模组在审
申请号: | 202110996110.8 | 申请日: | 2021-08-27 |
公开(公告)号: | CN113741649A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 陈俊荣 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 孙晓红 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种热插拔转接模组,包括第一转接组件,所述第一转接组件包括转接板、以及固定于所述转接板且相互连接的硬盘连接器和第一热插拔连接器,其中,所述硬盘连接器用以与待转接的硬盘连接。上述热插拔转接模组能够将不支持热插拔的硬盘进行转接,进而满足热插拔使用需求,节约硬盘的维护时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 热插拔 转接 模组 | ||
【主权项】:
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