[发明专利]晶圆检测方法、系统和检测机台有效
| 申请号： | 202110996651.0 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113725112B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 金绍彤;张广杰;任玉杰;王文毅;任艳辉 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/95 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 史治法 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆检测方法、系统和检测机台，该晶圆检测方法包括：一种晶圆检测方法，包括：提供晶圆，晶圆上具有多个芯片单元；设定第一扫描覆盖率，从晶圆上选择目标芯片单元进行第一次缺陷扫描；若扫描到有缺陷的目标芯片单元的数量大于预设目标值时，停止第一次缺陷扫描，并将扫描结果输出以得到第一缺陷分布图形；判断第一缺陷分布图形是否为目标分布图形，若否，设定第二扫描覆盖率，从晶圆中选择目标芯片单元进行第二次缺陷扫描，以得到具有目标分布图形的第二缺陷分布图形；其中，第二扫描覆盖率小于第一扫描覆盖率。上述方法可以得到能够反映整片晶圆缺陷分布趋势的目标分布图形，帮助工程师对整片晶圆上的缺陷分布进行分析。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 方法 系统 机台 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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