[发明专利]一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的方法及其装置有效
| 申请号： | 202110997393.8 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113696262B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 梁鸿飞;巫萃婷;陈世金;许伟廉;冯冲;韩志伟;徐缓 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/27 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为;冼俊鹏 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种提升不对称结构印制电路板钻孔精度的方法及其装置，涉及PCB生产技术。针对现有技术中偏孔的问题提出本方案，通过翘曲高度h的平均值获取翘曲度，利用每组对边的翘曲度获取该组对边延伸方向上的拉伸系数，利用所述拉伸系数修正钻带在该组对边延伸方向上的钻孔资料，利用修正后的钻带对印制电路板进行钻孔。其优点在于，可以将实际孔与预设孔尽可能重合，有效降低了成品板的报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 不对称 结构 印制 电路板 钻孔 精度 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于博敏电子股份有限公司，未经博敏电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110997393.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
