[发明专利]一种LGA器件低空洞率焊接工艺方法在审
| 申请号： | 202110997992.X | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113677104A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王文龙;金星;陈帅;谭小鹏;张飞 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 金凤 |
| 地址： | 710068 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LGA器件低空洞率焊接工艺方法，将LGA器件置于LGA预上锡工装底座上，通过LGA器件预上锡钢网，在器件焊盘上印刷焊膏，然后将预印刷焊膏后的LGA器件放置于热风回流焊炉内，进行回流焊接，架桥钢网焊膏印刷，将印刷有焊膏的印制板置于贴片机内，进行贴片，将完成了贴片的印制板放置于热风回流炉内，进行回流焊接。本发明由于采用器件预上锡与特殊钢网开孔相结合的方式，能够有效降低LGA焊接时的焊接空洞率，提高了产品的合格率。另外，该工艺方法简单，不额外添加工艺设备，具备广泛的操作性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lga 器件 空洞 焊接 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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