[发明专利]一种真空封装结构差压谐振压力敏感芯片探头及封装方法有效
| 申请号： | 202111000287.4 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113697765B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 尹延昭;张鹏;孙权;于洋;周志炜;李修钰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;G01L13/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 李靖 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种真空封装结构差压谐振压力敏感芯片探头及封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振压力敏感芯片存在Q值偏低，测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安在引线孔上，硅谐振压力敏感芯片安在芯片粘接面上，硅谐振压力敏感芯片和可伐合金引脚通过电极键合引线连接；波纹膜片安在波纹膜片接触面上，压环压装在波纹膜片上，隔离介质填充在间隙、探头介质传递通道、波纹膜片和密封管座之间形成的密闭空腔内，硅谐振压力敏感芯片通过谐振层中的两个压力谐振器实现差压测量。封装方法：对谐振层进行二次封装，使硅谐振压力敏感芯片处于隔离介质中工作。本发明用于压力的测量以及压力芯片探头的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 封装 结构 谐振 压力 敏感 芯片 探头 方法 | ||
【主权项】：
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