[发明专利]一种氮化镓增强型器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111001242.9 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN113851522B 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 何俊蕾;林科闯;刘成;林育赐;叶念慈;徐宁 申请(专利权)人: 湖南三安半导体有限责任公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/778;H01L21/335
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 王雪莎
地址: 410000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种氮化镓增强型器件及其制备方法,衬底、GaN缓冲层、AlGaN势垒层、过渡层和P‑GaN栅为自下而上依次层叠,栅极设置在P‑GaN栅上,源极和漏极形成于AlGaN势垒层上,过渡层位于源极和漏极之间,过渡层的Mg掺杂浓度小于P‑GaN栅的Mg掺杂浓度;过渡层具有被P‑GaN栅覆盖的第一区域和未被P‑GaN栅覆盖的第二区域,第一区域的空穴浓度大于第二区域的空穴浓度;P‑GaN栅具有自下而上依次层叠的第一P型层和第二P型层,第一P型层的空穴浓度大于或等于第二P型层的空穴浓度。本发明避免在外延生长中Mg扩散及刻蚀P‑GaN栅的损伤,实现低导通电阻、高可靠性的GaN增强型功率器件。
搜索关键词: 一种 氮化 增强 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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