[发明专利]芯片框架和功率模块芯片在审
| 申请号： | 202111002205.X | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113745186A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张小兵;廖光朝 | 申请（专利权）人： | 深圳云潼科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区坑*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种芯片框架和功率模块芯片。该芯片框架包括：基底，基底包括第一基岛区、第二基岛区、拉筋区和过渡区；拉筋区围绕第一基岛区、以及围绕第二基岛区；过渡区位于拉筋区之间、拉筋区和第一基岛区之间以及拉筋区和第二基岛区之间；基底对应过渡区的厚度小于基底对应第一基岛区的厚度，以及基底对应过渡区的厚度小于基底对应第二基岛区的厚度；其中，第一基岛区用于对应设置三个功率芯片的晶粒，第二基岛用于对应设置一个功率芯片的晶粒。利用本方案设计的芯片框架可以减小全桥的功率模块的设计体积，利用芯片框架替代部分全桥的功率模块的连接线路，便于后续实现全桥的功率模块的无外延引脚的封装设计。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 框架 功率 模块 | ||
【主权项】：
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