[发明专利]一种全金属间化合物接头的制备方法有效
| 申请号： | 202111002983.9 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113798787B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 秦红波;丁超;江鸿杰;姜利恒 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 白洪 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： |
本发明涉及金属加工技术领域，具体涉及一种全金属间化合物接头的制备方法，通过将Sn丝和Cu丝裁剪并清洗，将清洗后的Sn丝和Cu丝按预设比例缠绕成多芯麻花线，将多根多芯麻花线再次缠绕得到总麻花线；将得到的总麻花线加热至200℃，采用轧机进行热轧，使焊片厚度达到规定尺寸，然后将大焊片切割成小焊片；小焊片采用化学镀锡工艺在其表面镀锡；将得到的镀锡小焊片两端涂敷助焊剂并放置于两块Cu基板之间，在260℃下回流100s，最终形成全Cu |
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| 搜索关键词： | 一种 全金属 化合物 接头 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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