[发明专利]一种PIN开关器件用硅外延片的制备方法有效

专利信息
申请号: 202111004220.8 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN113737151B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 李明达;居斌;王楠;薛兵;唐发俊 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所;中电晶华(天津)半导体材料有限公司
主分类号: C23C16/24 分类号: C23C16/24;C23C16/44;C23C16/56;C23C16/458;C30B29/06;C30B28/14;H01L21/02
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 李美英
地址: 300220*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种PIN开关器件用硅外延片的制备方法,反应腔体基座升温;通入氢气携带的气态三氯氢硅;用氢气将反应副产物排除;将硅衬底片装在基座上,升温,对其表面高温烘焙;用氢气将硅衬底片和基座的各类杂质排除;反应腔体降温,通入氢气携带的气态三氯氢硅,在硅衬底片上进行硅外延层生长;设定反应腔体温度,通入氯化氢气体对硅外延层进行刻蚀,对前期沉积的硅外延层用刻蚀方式去除,反应腔体降温,用氢气将反应副产物排除;反应腔体内通入氢气携带的气态三氯氢硅,继续硅外延层生长;用氢气将生长过程中的反应副产物排除;降温,硅外延片从基座上取出。获得在薄硅外延层厚度内快速提升电阻率指标且工艺简单、适合工业化生产的制备方法。
搜索关键词: 一种 pin 开关 器件 外延 制备 方法
【主权项】:
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