[发明专利]一种PIN开关器件用硅外延片的制备方法有效
申请号: | 202111004220.8 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN113737151B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 李明达;居斌;王楠;薛兵;唐发俊 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十六研究所;中电晶华(天津)半导体材料有限公司 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C23C16/44;C23C16/56;C23C16/458;C30B29/06;C30B28/14;H01L21/02 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 李美英 |
地址: | 300220*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 一种PIN开关器件用硅外延片的制备方法,反应腔体基座升温;通入氢气携带的气态三氯氢硅;用氢气将反应副产物排除;将硅衬底片装在基座上,升温,对其表面高温烘焙;用氢气将硅衬底片和基座的各类杂质排除;反应腔体降温,通入氢气携带的气态三氯氢硅,在硅衬底片上进行硅外延层生长;设定反应腔体温度,通入氯化氢气体对硅外延层进行刻蚀,对前期沉积的硅外延层用刻蚀方式去除,反应腔体降温,用氢气将反应副产物排除;反应腔体内通入氢气携带的气态三氯氢硅,继续硅外延层生长;用氢气将生长过程中的反应副产物排除;降温,硅外延片从基座上取出。获得在薄硅外延层厚度内快速提升电阻率指标且工艺简单、适合工业化生产的制备方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 pin 开关 器件 外延 制备 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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