[发明专利]电力电子模块和电力电子元器件封装基板在审
| 申请号： | 202111004906.7 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113921487A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 陈永忠 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/467 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400010*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，其特征在于：包括封装基板(1)、导热机构(7)、第一旋转机构(8)和第二旋转机构(5)，所述第二旋转机构(5)设置在所述第一罩壳(3)的内腔内，第二旋转机构(5)的侧壁上设有辅助机构(6)；所述辅助机构(6)包括第二支撑盘(62)，所述第二支撑盘(62)固定连接在所述冷却箱(9)的内壁上，所述第二支撑盘(62)的一侧壁上通过轴承转动连接有第四转杆(61)，所述第四转杆(61)贯穿第二支撑盘(62)与冷却箱(9)，所述第四转杆(61)的一端与第六锥形齿轮(51)焊接在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 电子 模块 电子元器件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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