[发明专利]FINFET多输入标准单元版图结构及半导体器件在审
申请号: | 202111005046.9 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN113725211A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 阮筱津;高唯欢;胡晓明 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 周耀君 |
地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种FINFET多输入标准单元版图结构,包括有源区图形、六个栅条图形、有源区金属图形、有源区金属截断图形、栅线金属图形、输入连接孔图形、连接金属图形,四个栅条金属图形依次位于中间的四个栅条图形上且位于两个有源区图形之间,四个栅条金属图形交错排布且均偏向对应栅条图形的同一侧,第一金属图形至第四金属图形依次覆盖四个输入连接孔图形,第五金属图形位于第四金属图形相对第三金属图形的两个有源区金属图形上且位于相应的栅条图形之间。本发明中,利用有源区金属截断图形以截断有源区金属图形,以使得栅条金属图形可以交错排布,从而达到栅条金属图形上的连接金属图形紧凑排布的目的,以解决多输入标准单元布置不紧凑的问题。 | ||
搜索关键词: | finfet 输入 标准 单元 版图 结构 半导体器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的