[发明专利]外调激光器阵列单片光子集成芯片在审
| 申请号： | 202111005417.3 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113745964A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 熊婉姝;姚偌云;李玉苗;吉晨 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01S5/026 | 分类号： | H01S5/026;H01S5/06;H01S5/12;H01S5/40;H04B10/50 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 罗岚 |
| 地址： | 310027 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种外调激光器阵列单片光子集成芯片，该芯片包括：半导体材料基底、八个分布式反馈激光器(DFB)、八个马赫曾德电光调制器(MZI)、一个阵列波导光栅(AWG)和一个半导体光放大器(SOA)；分布式反馈激光器、马赫曾德电光调制器、阵列波导光栅和半导体光放大器集成在同一半导体材料基底上，且任意两相邻部件间通过无源波导结构连接；每个马赫曾德电光调制器(MZI)的第一端与对应的分布式反馈激光器(DFB)连接，每个马赫曾德电光调制器(MZI)的第二端与阵列波导光栅(AWG)的第一端连接，阵列波导光栅(AWG)的第二端与半导体光放大器(SOA)连接。该芯片尺寸紧凑、封装成本低、功耗小，且可实现800Gbps的高速数据传输。 | ||
| 搜索关键词： | 外调 激光器 阵列 单片 光子 集成 芯片 | ||
【主权项】：
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