[发明专利]半导体设备的点火装置及半导体设备有效
申请号: | 202111006623.6 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN113566234B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 吴艳华;孙妍;刘科学;李元志;周文飞;姚晶 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | F23Q2/16 | 分类号: | F23Q2/16;H01L21/67;F28B9/08 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体设备的点火装置及半导体设备,进气管组与点火腔室的进气口连通,用于向点火腔室内同时分别输送第一气体和第二气体;加热组件设置在进气管组上,用于加热第一气体和第二气体,使第一气体和第二气体在点火腔室内燃烧产生反应气体;反应气体管的进气端口与点火腔室的出气口连通,出气端口能够与工艺腔室的进气口连通,用于将反应气体输送向工艺腔室;稀释气体管路与反应气体管相互隔绝,并能够与工艺腔室的进气口连通,用于向工艺腔室内输送稀释气体,对输送至工艺腔室内的反应气体进行稀释。本发明提供的半导体设备的点火装置及半导体设备,能够避免冷凝水进入工艺腔室,从而减少半导体工艺产品的颗粒数量,提高产品良率。 | ||
搜索关键词: | 半导体设备 点火装置 | ||
【主权项】:
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