[发明专利]硅光芯片自动耦合测试设备及方法有效
| 申请号： | 202111006781.1 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113702004B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 段吉安;彭晋文;徐聪;唐佳;卢胜强;周海波;郑煜;罗志;刘蕾 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | G01M11/02 | 分类号： | G01M11/02;G01M11/00;G01B11/02;G01B11/00;G01B11/26 |
| 代理公司： | 长沙轩荣专利代理有限公司 43235 | 代理人： | 丛诗洋 |
| 地址： | 410000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硅光芯片自动耦合测试设备，包括：光纤入射组件，所述光纤入射组件夹持有入射光纤，所述入射光纤连通光源，所述光纤入射组件用于调整所述入射光纤的位置和角度，将所述入射光纤与硅光芯片的光栅入口进行耦合；光纤出射组件，所述光纤出射组件夹持有出射光纤，所述出射光纤连通检测器件，所述光纤出射组件用于调整所述出射光纤的位置和角度，将所述出射光纤与硅光芯片的光栅出口进行耦合；视觉检测组件，所述视觉检测组件用于检测所述入射光纤和出射光纤的位置和角度；精确测距组件，所述精确测距组件用于精确检测各组件到硅光芯片的距离；载物组件，所述载物组件用于装载硅光芯片。本发明提供了一种硅光芯片自动耦合测试方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 自动 耦合 测试 设备 方法 | ||
【主权项】：
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