[发明专利]基于栅极场板和源极场板的双异质结HEMT器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111007267.X 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN113871477A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 李鑫 申请(专利权)人: 瑶芯微电子科技(上海)有限公司
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/40;H01L21/34
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 刘长春
地址: 200120 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种基于栅极场板和源极场板的双异质结HEMT器件及其制备方法,包括:在第一衬底的上表面进行离子注入,形成第二衬底;在第二衬底的上表面形成键合中间层,将β‑Ga2O3转印到键合中间层的上表面,对β‑Ga2O3层进行减薄,形成异质结衬底;在异质结衬底的上表面生长缓冲层;在缓冲层的上表面依次生长次势垒层、第一掺杂层、第一异质结层、量子阱层、第二异质结层、第二掺杂层以及主势垒层;在主势垒层的上表面两侧进行离子注入,形成源极欧姆接触区以及漏极欧姆接触区;形成源极、漏极;在主势垒层的上表面生长氧化层、介质层;在介质层上形成栅极,在栅极上形成栅极场板,且栅极场板的长度大于栅极的长度;刻蚀介质层的两侧;在源极上生长源极场板。
搜索关键词: 基于 栅极 源极场板 双异质结 hemt 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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