[发明专利]利用响应性聚合物基质进行硬质合金光打印的方法有效

专利信息
申请号: 202111008064.2 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN113600830B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 赵治;王悦;王海滨;邢明;宋晓艳 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: B22F10/12 分类号: B22F10/12;B33Y70/10;B33Y10/00;B33Y40/20;B22F10/64;B22F10/62;B22F3/10;B22F3/14;B22F3/15
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 张立改
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 利用响应性聚合物基质进行硬质合金光打印的方法,属于合金材料增材制造领域。利用响应性聚合物基质配制兼容全组分硬质合金的光固化前体,并在打印后进行分子冷压与分步致密化,大大提升了打印质量。以上方法操作简单,可将现有硬质合金打印精度由百微米量级提升一个数量级,并可实现致最高密度接近100%的样品打印。
搜索关键词: 利用 响应 聚合物 基质 进行 硬质合金 打印 方法
【主权项】:
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