[发明专利]电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 202111008088.8 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN114334448A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 崔弘毅 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够在希望的区域形成外部电极的电子部件的制造方法。在具有第1主面以及第2主面、第1侧面以及第2侧面和第1端面以及第2端面的电子部件坯体的第1端面形成第1外部电极并在第2端面形成第2外部电极来制造电子部件的电子部件的制造方法，具备：在电子部件坯体的表面之中的至少形成第1外部电极的区域以外的区域，涂敷负型的光固化抗蚀剂的工序(S1)；通过照射光，从而使光固化抗蚀剂固化的工序(S2)；对光固化抗蚀剂进行显影的工序(S3)；和在第1端面形成第1外部电极，在第2端面形成第2外部电极的工序(S4)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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