[发明专利]真空处理装置在审
| 申请号： | 202111017618.5 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN114203619A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 水野博喜 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;宋晓宝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种真空处理装置，能够抑制因升降销机构的移动而产生摩擦热或产生灰尘等。真空处理装置具有：真空腔室；载物台，形成有孔；移动机构，使载物台移动；以及升降销机构，相对于载物台独立地固定在真空腔室内，并且从下方支撑配置于载物台的基板，升降销机构具有：升降销；以及销移动部，使升降销在第一高度与第二高度之间移动，所述第一高度是升降销经由孔贯通到载物台的上表面侧的高度，所述第二高度是升降销退避到载物台的下表面侧高度。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
