[发明专利]激光增益介质、晶体坯料切割方法、激光器在审
| 申请号： | 202111017825.0 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113948948A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 申玉;常金全;彭钦军;薄勇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号： | H01S3/06 | 分类号： | H01S3/06;H01S3/07;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光增益介质、晶体坯料切割方法、激光器。激光增益介质包括至少一个拱形结构的激光增益介质单元，激光增益介质单元具有拱起方向相同的第一拱形表面和第二拱形表面，以及连接第一拱形表面和第二拱形表面的两个端面和两个侧面。本发明实施例的激光增益介质将激光增益介质单元设置成拱形结构，在对激光增益介质的晶体坯料进行切割形成该形状的激光增益介质单元，可以有效的提高晶体坯料的利用率，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 增益 介质 晶体 坯料 切割 方法 激光器 | ||
【主权项】：
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