[发明专利]一种低尺寸效应的厚膜电阻浆料有效

专利信息
申请号: 202111018389.9 申请日: 2021-09-01
公开(公告)号: CN113470864B 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 鹿宁;赵科良;吴高鹏;殷美;党丽萍;王妮;孙社稷;何依青 申请(专利权)人: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
主分类号: H01B1/14 分类号: H01B1/14;H01B1/16;H01B1/20;H01B1/22;H01C7/00;H05K1/09
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 辛元石;韦东
地址: 710065 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种低尺寸效应的厚膜电阻浆料,所述厚膜电阻浆料包含功能材料、玻璃粉、轻烧莫来石、白云石、有机载体和任选的添加剂。本发明通过引入轻烧莫来石和白云石对电阻烧结后的图形效应进行优化,使电阻具备了图形效应不明显的优点,可满足不同图形尺寸的厚膜集成电路和不同规格的片式电阻器产品的使用要求。
搜索关键词: 一种 尺寸 效应 电阻 浆料
【主权项】:
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