[发明专利]一种自适应温度管理器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111018588.X 申请日: 2021-09-01
公开(公告)号: CN113622793B 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 王德辉;张城林;邓旭 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: E06B3/66 分类号: E06B3/66;E06B3/67
代理公司: 泰和泰律师事务所 51219 代理人: 刘梦菲;曾祥坤
地址: 611730 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本公开提供一种自适应温度管理器件,包括透明的基底层、多孔层、封装片、浸润液体;多孔层是在所述基底层的顶面由纳米至微米级颗粒堆积而成的一层或多层结构;封装片围绕所述基底层的四周和顶部并与基底层围成腔室,该腔室容纳多孔层和浸润液体。本公开还提供自适应温度管理器件的制备方法和用途。本公开的自适应温度管理器件具有自适应性,可随着不同的环境条件自动达成光透过性和温度的调节,可快速响应光照、温度等环境条件的变化,并对太阳光谱各个波段均有较强的调节能力;器件制备方法简便,成本低廉。
搜索关键词: 一种 自适应 温度 管理 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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