[发明专利]一种MEMS芯片的低应力封装方法有效
| 申请号： | 202111019491.0 | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN113753848B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李颖;张治国;贾文博;李振波;祝永峰;任向阳;叶挺;徐长伍;关维冰;白雪松;尹萍;海腾 | 申请（专利权）人： | 沈阳仪表科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 沈阳科威专利代理有限责任公司 21101 | 代理人： | 杨滨 |
| 地址： | 110172 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种MEMS芯片的低应力封装方法，属于微机械加工技术领域。该方法是将硅芯片和衬底硅片，依次进行化学液处理、热板烘干、等离子体处理、DIW清洗、硅片干燥、预键合、低温退火等工艺制作，实现MEMS硅芯片同质材料低应力封装。其中，化学液清洗主要是用SPM和RCA1溶液对硅片表面进行特定条件下的表面处理，使硅片具有亲水性并悬挂大量羟基；提出用O |
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| 搜索关键词： | 一种 mems 芯片 应力 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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