[发明专利]发光芯片组件及其制作方法、显示面板及其制作方法在审
| 申请号： | 202111021944.3 | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN114038880A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 张雪梅;张柯;戴广超 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种发光芯片组件及其制作方法、显示面板及其制作方法。发光芯片组件包括衬底、多个发光单元组，所述发光单元组设于所述衬底上，每个所述发光单元组包括设于所述衬底上的一缓冲层以及在所述缓冲层上形成的至少两颗发光单元。有利于形成更小的发光单元间距，且依此制成的像素的尺寸也能够得以缩小，且能够提高转移接触面积，从而使得转移良率得以提升。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 组件 及其 制作方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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