[发明专利]温度补偿方法、装置、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202111023027.9 | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN113834974A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 胡雨晨;潘威 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | G01R29/08 | 分类号： | G01R29/08;G01D3/036 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 赵秀芹 |
| 地址： | 523863 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种温度补偿方法、装置、电子设备及存储介质，属于智能控制技术领域。温度补偿方法包括：确定电子设备在第一时刻运行的N个工作模式；其中，N为正整数；获取与N个工作模式各自对应的第一映射关系；根据电子设备已运行N个工作模式的时间以及各自对应的第一映射关系，确定第一时刻下与N个工作模式各自对应的温度补偿系数值；根据与N个工作模式各自对应的温度补偿系数值，确定电子设备在第一时刻对应的第一温度补偿系数值；根据第一温度补偿系数值调整电子设备中目标传感器的目标参数值，以实现对目标传感器的温度补偿。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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