[发明专利]一种集成有加热模块的数字微流控芯片在审
| 申请号： | 202111024813.0 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN113751089A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈宏;程浩;姚薇;沈杰男;朱永生 | 申请（专利权）人： | 厦门大学;厦门大学九江研究院 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B01L7/00 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森;刘勇 |
| 地址： | 361005 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种集成有加热模块的数字微流控芯片，涉及微流控芯片领域。将温控模块集成在数字微流控芯片的基板上，但与驱动电极阵列(或接地电极)不在基板的同一侧，从而实现温控模块在数字微流控芯片上高效集成。温控模块可由加热丝组成，或由加热丝和测温丝组成。所述温控模块在数字微流控芯片上可集成至少一个。通过在芯片表面集成分别用于加热和测温的电阻丝回路，在实现对微流控芯片的集成式、反馈式的温度控制。得益于反馈控温机制，可用于在数字微流控芯片上进行聚合酶链式反应等需要高精度控温的反应中；由于加热模块集成在芯片表面，还特别适合数字微流控芯片的便携式应用中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 加热 模块 数字 微流控 芯片 | ||
【主权项】：
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