[发明专利]一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备在审
| 申请号： | 202111030622.5 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN114905190A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 詹静;孔大军;李典 | 申请（专利权）人： | 米艾德智能科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备，包括控制箱，所述控制箱的正面安装有放置柜，所述放置柜的顶部安装有焊接底座，所述焊接底座的顶部安装有两组错位布置的共晶焊接台，所述焊接底座的顶部安装有横板，且横板位于共晶焊接台的一侧，所述横板的顶部设有左侧共晶主轴Y轴，所述焊接底座的顶部固定有立板框架，所述立板框架的正面安装有左侧共晶主轴X轴，所述左侧共晶主轴Y轴的内部嵌合连接有安装板，所述底板的顶部安装有左侧共晶主轴。本发明通过设置有共晶焊接台、加热平台和芯片缓存框，可辅助装置一次最多将5种芯片共晶焊接在一起，可实现快速升降温以及多段控温，能够实现多芯片多层次的共晶焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微小 芯片 高精度 焊接设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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