[发明专利]一种具有隔离结构的氮化镓集成电路

摘要

本发明属于功率半导体技术，特别涉及一种具有隔离结构的氮化镓集成电路，相对于传统的凹槽隔离，本发明在凹槽隔离结构内填充有p型半导体材料，填充的p型半导体材料与缓冲层形成耗尽区，实现对氮化镓集成电路模块的电学隔离；同时通过改变凹槽结构和填充物的形状、大小以及填充材料的掺杂浓度，可以与缓冲层形成不同大小和形状的耗尽区域,达到理想的隔离效应。本发明的效应效果：通过对缓冲层的耗尽可以达到良好的隔离效果；制备简单，实用性强，不引入额外的电流源或电压源。