[发明专利]一种高精度BANDGAP设计方法有效
| 申请号： | 202111032761.1 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113721696B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 陈冠旭;韩智毅;王忠岩 | 申请（专利权）人： | 广东华芯微特集成电路有限公司 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567 |
| 代理公司： | 广东北定知识产权代理事务所(普通合伙) 44761 | 代理人： | 曹江雄 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区北滘镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度BANDGAP设计方法，所涉及到的带隙基准电路包括依次电连接的偏置模块、启动模块、运放模块以及核心模块；运放模块包括第一运放模块和第二运放模块；本发明通过启动模块消除简并点，使整个电路正常启动；在核心模块中设计高阶温度补偿模块、温度系数修调模块以及精度修调模块，通过对负温度系数的修调、高阶温度补偿以及输出参考电压精度的修调，使得带隙基准电路输出参考电压具有高精度，高可靠性的优点，能够满足现代集成电路的快速发展要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 bandgap 设计 方法 | ||
【主权项】：
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