[发明专利]一种三维异质集成的可编程阵列芯片结构和电子器件在审
| 申请号： | 202111033209.4 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113745197A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 左丰国;周骏;郭一欣;吴勇;任奇伟 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 田丹 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及集成芯片技术领域，尤其涉及一种三维异质集成的可编程阵列芯片结构和电子器件。该可编程阵列芯片结构，包括：至少两个芯片；其中，至少两个芯片中任一芯片为FPGA芯片或含eFPGA模块的芯片；至少两个芯片层叠连接的层叠芯片结构中相邻设置的两个芯片之间均通过对应的三维异质集成键合结构互连；三维异质集成键合结构，包括：第一三维异质集成键合区域；第二三维异质集成键合区域，互连第一三维异质集成键合区域。本发明利用三维异质集成技术，实现了可编程阵列芯片结构中芯片之间以及封装内部短距离的层叠互连，减少了孔、互连线和IO结构的使用，增加芯片间的互连密度和互连速度，进而提高了可编程阵列芯片结构的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 集成 可编程 阵列 芯片 结构 电子器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安紫光国芯半导体有限公司，未经西安紫光国芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111033209.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
