[发明专利]集成磁流体散热芯片装置在审
| 申请号： | 202111033797.1 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113690206A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李尧 | 申请（专利权）人： | 中科芯（苏州）微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/42 | 分类号： | H01L23/42;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人： | 仇波 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成磁流体散热芯片装置，其包括基板、安装于所述基板上的芯片、设于所述芯片上的密封的散热管，所述装置还包括填充在所述散热管内的磁流体、绕设于所述散热管上的电磁线圈，所述磁流体包括基液、悬于所述基液或沉淀于或浮于所述基液内的磁性微粒，以磁流体作为换热过程中的热量交换介质，磁流体在缠绕加磁电磁线圈的散热管中做上下往复运动，从贴近芯片的底端吸收热量变成高温磁流体，然后上下至顶端进行散热变成低温磁流体，散热后再下沉至底端吸收热量，如此循环往复，该芯片散热装置具有制造简单、体积小、集成度高、散热效率高、无噪音的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 流体 散热 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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