[发明专利]一种Al-Zn-Mg-Sc合金硬盘盒体等温挤压工艺有效
| 申请号： | 202111035512.8 | 申请日： | 2021-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN113857401B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 秦芳诚;刘崇宇;亓海全;黄宏锋;韦莉莉 | 申请（专利权）人： | 桂林理工大学 |
| 主分类号： | B21J5/00 | 分类号： | B21J5/00;B21K21/06;C22C21/10;C22F1/053;C21D9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 541004 广西壮*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 一种Al‑Zn‑Mg‑Sc合金硬盘盒体等温挤压工艺，属于盒形件成形技术领域，其特征在于包括以下工艺步骤：1)铸造Al‑Zn‑Mg‑Sc合金圆铸坯铸件；2)将圆铸坯铸件进行均匀化处理，均匀化加热温度为470～490℃，保温5～8h；3)硬盘盒体等温挤压：挤压温度为430～450℃，挤压力为8～10MN，挤压速度为0.5～0.7mm/s；4)将热挤压后的盒体在120℃下保温18～24h，然后出炉空冷至室温；5)将硬盘盒体重新加热至470℃，保温2～4h后水冷至室温，再加热至120℃保温15～17h，最后空冷至室温。本发明优点是设备投资小、节能节材，盒体成形极限大、外形尺寸精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 al zn mg sc 合金 硬盘盒 等温 挤压 工艺 | ||
【主权项】：
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