[发明专利]一种贴合保压式校形装置在审
| 申请号： | 202111036147.2 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN113714339A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 宋强;黄振林;李忠波 | 申请（专利权）人： | 重庆东矩金属制品有限公司 |
| 主分类号： | B21D3/16 | 分类号： | B21D3/16;B21D37/10 |
| 代理公司： | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人： | 刘念芝 |
| 地址： | 402460 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴合保压式校形装置，包括相对设置的上模座和下模座以及相对设置的上校形机构和下校形机构，所述上校形机构包括浮动设置于所述上模座下方的上校形板、连接在所述上校形板与所述上模座之间的上活动连接组件以及设置于所述上校形板与所述上模座之间的上调节组件；所述下校形机构包括浮动设置于所述下模座上方的下校形板、连接在所述下校形板与所述下模座之间的下活动连接组件以及设置于所述下校形板与所述下模座之间的下调节组件，所述上调节组件和下调节组件能够配合压持所述上校形板和下校形板使其变形，以使得夹持在上校形板与下校形板之间的笔记本电脑外壳发生形变，完成笔记本电脑外壳的校形且结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴合 保压式校形 装置 | ||
【主权项】：
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