[发明专利]一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备及其使用方法有效
| 申请号： | 202111037371.3 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN113745133B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 张金国;谈卫东;骆江伟;张要伟 | 申请（专利权）人： | 江苏富联通讯技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56;H01L21/687 |
| 代理公司： | 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358 | 代理人： | 闫方圆 |
| 地址： | 212300 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备及其使用方法，包括底座、快换机构、热封机构、侧板和夹持机构，所述底座中心内部安装有便于对不同尺寸芯片封装拆卸或者固定的快换机构，所述底座右侧壁安装有固定板，所述固定板和底座边缘上侧壁安装有便于对不同方向塑封处理的热封机构。通过快换机构和夹持机构配合运作，便于在一台设备上对不同尺寸的封装进行高效对接，通过热封机构对对接后的封装进行更加效率的加热塑封处理，提高了塑封设备的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通信 射频 芯片 sip 封装 塑封 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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