[发明专利]一种LED灯及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202111039180.0 申请日: 2021-09-06
公开(公告)号: CN113629176A 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 张耀华;王国君;宓超;杜元宝;朱小清;陈复生 申请(专利权)人: 宁波升谱光电股份有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/54;H01L25/075
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王晓坤
地址: 315103 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请公开了一种LED灯,包括基板;设置于基板上并与基板电连接的多个LED芯片;设置于每个LED芯片上表面的荧光粉层;设置于基板上且在LED芯片四周的第一白墙胶部,第一白墙胶部在相邻LED芯片之间分布有凹槽。本申请仅在LED芯片的上表面设置有荧光粉层,无效荧光粉区域大大减少;第一白墙胶部在相邻LED芯片之间分布有凹槽,即相邻LED芯片之间不存在荧光粉层,使得LED灯发光区域边界非常明显,优化光斑;避免使用荧光片贴片,LED芯片与荧光粉层之间无需使用粘接剂,也无需使用钢网,制作成本降低,提升出光效率,同时避免荧光胶外溢,提升LED灯的美观性。本申请还提供一种具有上述优点的制作方法。
搜索关键词: 一种 led 及其 制作方法
【主权项】:
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