[发明专利]集成组合件在审

专利信息
申请号: 202111041557.6 申请日: 2021-09-07
公开(公告)号: CN114446958A 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: A·P·埃皮希 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242;G11C7/06;G11C8/14;G11C11/401
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 彭晓文
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请涉及集成组合件。一些实施例包含具有一组真实数字线和一组互补数字线的集成组合件。所述互补数字线中的每一个与所述真实数字线中的相关联的一个相对耦合。半导体衬底在所述真实数字线下方。所述半导体衬底包含从半导体基底向上突出且沿着第一方向延伸的半导体特征。所述半导体特征中的每一个具有相对的侧壁。第一源极/漏极区在所述半导体特征内,且第二源极/漏极区在所述半导体基底内。所述真实数字线与所述第一源极/漏极区耦合。字线沿着所述相对的侧壁且包含以选通方式将所述第一源极/漏极区与所述第二源极/漏极区耦合的选通区。存储元件与所述第二源极/漏极区耦合。在一些实施例中,存储器可利用4F2布局。
搜索关键词: 集成 组合
【主权项】:
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