[发明专利]集成组合件在审
申请号: | 202111041557.6 | 申请日: | 2021-09-07 |
公开(公告)号: | CN114446958A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | A·P·埃皮希 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242;G11C7/06;G11C8/14;G11C11/401 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 彭晓文 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本申请涉及集成组合件。一些实施例包含具有一组真实数字线和一组互补数字线的集成组合件。所述互补数字线中的每一个与所述真实数字线中的相关联的一个相对耦合。半导体衬底在所述真实数字线下方。所述半导体衬底包含从半导体基底向上突出且沿着第一方向延伸的半导体特征。所述半导体特征中的每一个具有相对的侧壁。第一源极/漏极区在所述半导体特征内,且第二源极/漏极区在所述半导体基底内。所述真实数字线与所述第一源极/漏极区耦合。字线沿着所述相对的侧壁且包含以选通方式将所述第一源极/漏极区与所述第二源极/漏极区耦合的选通区。存储元件与所述第二源极/漏极区耦合。在一些实施例中,存储器可利用4F |
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搜索关键词: | 集成 组合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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