[发明专利]一种基于长短时记忆神经网络的三维多核芯片温度预测方法及系统有效
| 申请号： | 202111043131.4 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN113760660B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 傅玉祥;程童;李丽;杜浩宇;郭孟豪;李伟;何书专 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | G06F11/30 | 分类号： | G06F11/30;G06N3/0442 |
| 代理公司： | 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 | 代理人： | 肖乐愈秋 |
| 地址： | 210023 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种基于长短时记忆神经网络的三维多核芯片温度预测方法及系统，其中所述方法采用的模型通过长短时记忆神经网络层与全连接层相结合实现，其中长短时记忆神经网络层接收历史温度信息作为输入；全连接层输出多个时间长度后的预测温度信息。本发明提出的方法可为多核芯片中动态温度管理模型提供时间与空间的热分析：即预测节点的温度变化和三维多核芯片的温度分布。本发明通过神经网络对三维多核芯片中温度变化模式的学习能确定潜在热点的位置，较为准确地对每个节点进行多步长温度预测，从而便于动态温度管理模型对芯片整体温度分布情况的掌握，进一步提前进行温度调控，避免热点的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 短时记忆 神经网络 三维 多核 芯片 温度 预测 方法 系统 | ||
【主权项】：
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