[发明专利]一种可以减小包装袋填料空间的震实机构在审

专利信息
申请号: 202111043425.7 申请日: 2021-09-07
公开(公告)号: CN113753276A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 李承道 申请(专利权)人: 合肥美萨智能装备有限公司
主分类号: B65B1/22 分类号: B65B1/22
代理公司: 北京三巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 16024 代理人: 付春霞
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种可以减小包装袋填料空间的震实机构,涉及包装技术领域。本发明包括安装底座,电机安装座相对两内侧面均开设有贯通孔,贯通孔内部贯通设置有驱转件,定位轴承安装于电机安装座表面;两驱转件之间安装有位于电机安装座内侧的偏心转动体,偏心转动体顶部的管状体内壁开设有限位环槽,动轴周侧面通过导向夹固定连接有震实组件;电机安装座顶部固定有导向轴,直线滑动内套周侧面连接有升降轴承套,升降轴承套外表面开设有两定位导向槽,定位导向槽内部滑动配合有运动件。本发明可以让震实机构获得较高的震动频率和较大的震动力,进而大大增加震实效果,从而减小包装袋物料填充所需的空间,实现包装袋内部空间的高效利用。
搜索关键词: 一种 可以 减小 装袋 填料 空间 机构
【主权项】:
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