[发明专利]晶圆激光剥离装置及方法在审
| 申请号： | 202111045620.3 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN113782650A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈盟;罗帅;王刚;黎国柱;赵刚;兰珺琳 | 申请（专利权）人： | 苏州奕格飞半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 韩兵 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆激光剥离装置及方法，装置包括：用于提供激光束的光源机构、用于承载待剥离晶圆的承载机构以及挡光机构，挡光机构设置于光源机构与承载机构之间；挡光机构包括光掩模版，光掩模版上开设有与承载机构上所承载的待剥离晶圆芯片区域匹配的通光口，光源机构发出的激光束通过通光口落到待剥离晶圆芯片区域；在光源机构的激光束光路上设置光掩模版，光掩模版上开设于待剥离晶圆上芯片区域匹配的通光口，激光束通过通光口射到带剥离晶圆芯片上剥离芯片，待剥离晶圆芯片区域之外的部分被光掩模版挡住避免被激光束照射，有效避免晶圆上芯片区域之外的UV胶被激光束照射吸收激光而导致形貌异常，从而有效降低激光剥离带来的晶圆不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 剥离 装置 方法 | ||
【主权项】：
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