[发明专利]三维集成电路热仿真及设计方法、系统、介质及终端设备在审
| 申请号： | 202111046625.8 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN113868998A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 江美霞;龚俭龙;许健才 | 申请（专利权）人： | 广州城市职业学院 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06K9/62;G06N3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 许羽冬;郭浩辉 |
| 地址： | 510405 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种三维集成电路热仿真及设计方法，所述方法包括获取待优化三维集成电路的电路信息，并根据所述电路信息创建所述待优化三维集成电路的三维模型；将所述待优化三维集成电路的三维模型导入仿真软件中，并根据输入的仿真信息进行三维集成电路仿真；根据三维集成电路仿真结果的温度场分布数据，对所述待优化三维集成电路进行热管理布局；根据所述热管理布局对所述待优化三维集成电路进行热优化设计。相比现有技术，本发明根据不同电路的温度场分布数据，对为芯片层提供散热的微通道层进行布局与设计，并根据最佳路径算法实现最小散热路径的电子元器件布局，能够在提高电路散热效率的同时降低了电路设计成本。 | ||
| 搜索关键词： | 三维集成电路 仿真 设计 方法 系统 介质 终端设备 | ||
【主权项】：
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