[发明专利]以难熔金属为中间层的钛锆钼合金真空扩散连接方法有效

专利信息
申请号: 202111046817.9 申请日: 2021-09-08
公开(公告)号: CN113478063B 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 羊浩;翟月雯;周乐育 申请(专利权)人: 北京机电研究所有限公司
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/14;B23K20/16;B23K20/233;B23K20/26
代理公司: 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 代理人: 韩登营
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开以难熔金属为中间层的钛锆钼合金真空扩散连接方法,包括步骤:控制钛锆钼合金中碳含量为0.01wt%‑0.015wt;对钛锆钼合金的待连接面进行处理;采用铌箔或钽箔作为连接中间层;借助于真空扩散焊炉,在真空度10‑2‑10‑3Pa,连接温度1250‑1350℃,连接压力6‑12MPa,保压时间2‑6h条件下,实现钛锆钼合金的扩散连接;扩散连接后,对钛锆钼合金接头进行均匀化处理,促进钛锆钼中钼元素与中间层元素互扩散,改善接头界面区结构和力学性能;最后,以受控的方式冷却经过均匀化的钛锆钼合金接头,以得到钛锆钼合金扩散连接接头。该方法能够在实现良好原子扩散的同时保证接头的高温服役性能,使得制备得到的钛锆钼合金接头在常温和高温下均具有优异的力学性能。
搜索关键词: 金属 中间层 钛锆钼 合金 真空 扩散 连接 方法
【主权项】:
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