[发明专利]一种PCB贴片接收头工艺有效
| 申请号： | 202111052218.8 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN113784539B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 马祥利 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿利泰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 | 代理人： | 梁超 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB贴片接收头工艺，其生产方法包括如下步骤：固晶、烘烤、焊线、屏蔽盖与屏蔽盖折弯、压模、烘烤、切割、测试以及编带。该PCB贴片接收头工艺，多排多列屏蔽盖采用一体式多排多列设计，与传统单个折弯屏蔽盖相比产品精度要求更高，产品一致性更好，且成本更低；屏蔽盖固定不采用点胶固定式，屏蔽盖设计采用两边折弯成定位柱，而定位柱与PCB表面接触处采用表面镀层与PCB引脚接地，且屏蔽盖上方使用定位针压住，使屏蔽盖与PCB完全接触；PCB多排多列式设计，且PCB上同样加盖多排多列式屏蔽盖支架，两者采用定位孔重叠并通过定位针进行定位，使PCB与屏蔽盖支架完美重合，工序更简便，更能节省原物料及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 接收 工艺 | ||
【主权项】：
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