[发明专利]一种基于电泳技术的自动化刻蚀机构及其使用方法在审
申请号: | 202111053569.0 | 申请日: | 2021-09-09 |
公开(公告)号: | CN113793816A | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 许红梅;闫艳琴;王迪 | 申请(专利权)人: | 上海集众慧智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C30B33/10 |
代理公司: | 苏州博格华瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 32558 | 代理人: | 匡立岭 |
地址: | 200000 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于电泳技术的自动化刻蚀机构,包括操作面,刻蚀液操纵组件,操作面上阵列设置有若干安装槽;每个硅片根据光刻胶图案黏附有刻蚀腔体,每个刻蚀腔体的上方均对应有刻蚀操纵组件;每层刻蚀腔体均由增强纤维构筑而成,增强纤维通过若干支撑纤维固定;每个刻蚀腔体从顶层向下以三个增强纤维为涂布周期布置有亲疏水性不同的增强纤维,涂布周期包括两个超亲水介质层、一个涂布有超疏水介质层;刻蚀操纵组件包括若干等角度布置的喷头和导电纤维;每个喷头能够自动切换到刻蚀操纵组件的中心实现下料;导电纤维沿同心圆轨迹运动。该设备基于电泳操纵液滴的技术,通过电场的强弱变化,液滴表面的电荷发生迁移,改变液体表面的张力,达到平整液面的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 电泳 技术 自动化 刻蚀 机构 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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