[发明专利]一种一体化表面等离子共振芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202111053975.7 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN113777079A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张璐璐;王洪刚;王会翔;刘润野;郑非凡;邱宪波 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | G01N21/552 | 分类号： | G01N21/552;G01N21/01;B05D1/26;B05D3/06 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一体化表面等离子共振芯片及其制备方法，首先芯片主要包含玻璃基底、金属薄膜、芯片框架和匹配膜四层结构，解决了传统匹配液和传感芯片分离使用和检测稳定性差等问题，一体化程度高无需配合匹配液便可紧密贴附棱镜使用。芯片的制备方法依次为玻璃基底表面镀金属薄膜、金属薄膜表面修饰分子，粘接芯片框架和通过软模具压印技术制作匹配膜，即制得一体化表面等离子共振芯片。本发明成本低、制作简单、使用便捷，可有效替代匹配液的使用；同时配合流通池使用，可以保证芯片与流通池相对位置的一致性，对表面等离子共振检测的准确性和重复性有着重要意义，可广泛应用于药物筛选、环境检测、食品安全等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 表面 等离子 共振 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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