[发明专利]一种带水冷结构的可重复使用的微波芯片测试夹具有效
| 申请号： | 202111054544.2 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN113835015B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 肖鑫平;王磊;曾雁生;詹铭周 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 甘茂 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于电子电路系统测试测量领域，具体提供一种带水冷结构的可重复使用的微波芯片测试夹具，用以解决现有微波芯片测试夹具存在的适用性差、易造成芯片损坏、散热效果差等问题。本发明测试夹具采用可拆卸的芯片载体，通过金丝跳线连接芯片和电路板，通过更换可拆卸的芯片载体的方式能够实现测试夹具的重复使用，大大节约了测试成本；同时，在结构不变的情况下，能够根据芯片需要更改底座开口腔体中凹槽与芯片载体的尺寸，从而适应各种大小的芯片需求，具有很高的适用性；另外，采用水冷散热能够更大的散热效果；综上，本发明具有散热性良好、高适用性、测试结构稳定、调试方便、可重复使用、测试成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水冷 结构 重复使用 微波 芯片 测试 夹具 | ||
【主权项】：
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