[发明专利]微电子装置及相关方法和系统在审
申请号: | 202111056382.6 | 申请日: | 2021-09-09 |
公开(公告)号: | CN114242728A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 骆凯明;S·库雷什;M·Z·乌拉;刘靖雯;H·N·贾殷;邓钶锡;I·V·恰雷;M·J·金 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11548;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11575;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请案涉及微电子装置及相关方法和系统。微电子装置包含堆叠结构,所述堆叠结构具有以层次布置的绝缘结构和导电结构的竖直交替序列。一系列狭缝结构延伸穿过所述堆叠结构且将所述堆叠结构划分成一系列块。在所述一系列块的渐进部分中,每一块包括延伸穿过所述块的所述堆叠结构的支柱阵列。并且,所述渐进部分中的每一块具有与所述一系列块的所述渐进部分的相邻块的块宽度不同的块宽度。所述渐进部分中的所述支柱阵列中的所述支柱中的至少一个支柱展现弯曲。还公开了相关方法和电子系统。 | ||
搜索关键词: | 微电子 装置 相关 方法 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的