[发明专利]一种获得弥散分布的细小碳化物的真空渗碳方法在审

专利信息
申请号: 202111056849.7 申请日: 2021-09-09
公开(公告)号: CN113737125A 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 丛培武;徐跃明;杜春辉;陆文林;陈旭阳;何龙祥;王赫;薛丹若;杨广文;范雷;凡占稳 申请(专利权)人: 北京机电研究所有限公司
主分类号: C23C8/20 分类号: C23C8/20;C21D1/18
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 代理人: 郑立明;赵镇勇
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种获得弥散分布的细小碳化物的真空渗碳方法,包括加热保温阶段、脉冲渗碳阶段、碳化物析出球化阶段、淬火阶段。脉冲渗碳阶段是指渗碳/扩散多次交替的高浓度渗碳过程,形成所需的表面碳浓度梯度;碳化物析出球化阶段是指立即充气使工件表面快冷至Ac1线以上某一温度并保温一段时间,促使碳化物在奥氏体中析出并形成弥散分布,同时利用心部余热使工件达到淬火温度。该方法兼顾组织性能和变形量,一方面获得了高含碳量(1%‑1.5%)的弥散分布的细小碳化物,实现了“外硬内韧”,另一方面减小了淬火畸变,实现了尺寸控制。是一种工艺时间短,渗碳效率高,设备运行成本低,产品表面性能优,变形小的方法,最大程度发挥了材料的强韧性,从而提高工件的服役性能。
搜索关键词: 一种 获得 弥散 分布 细小 碳化物 真空 渗碳 方法
【主权项】:
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